원인
루팅 연결의 단면적이 최대 단면적/지름 열에 있는 부품 배치의 접속점 패턴에서 설정된 단면적보다 큽니다.
해결 방법
- 루팅 연결(또는 회로도의 해당 멀티 라인 연결)에 있는 단면적 값을 줄여 최대 단면적/지름 열의 접속점 패턴에 입력된 값보다 작아지도록 합니다. 또는 이 열에서 단면적 값을 적절히 증가시켜 루팅 연결의 단면적에 맞게 조정할 수도 있습니다.
- 그런 다음 새 점검 수행을 시작합니다.
참고:
이 점검 수행에서는 부품 배치에 대한 접속점 패턴의 최대 AWG 필드에 입력된 값이 다음과 같이 고려됩니다.
배치 공간의 루팅 접속이나 단면적/지름 필드의 회로도에 있는 멀티 라인 접속에 단위가 "AWG"인 값이 저장된 경우, 최대 AWG 열의 부품 배치 접속점 패턴에 입력된 값이 점검 중에 사용됩니다(열에 입력된 값이 있는 경우). 이 필드에 입력된 값이 없는 경우 접속점 패턴 및 최대 단면적/지름 열에 입력된 단면적 지정(값이 0.01mm²보다 큰 경우)이 점검에 사용됩니다.
배치 공간의 루팅 접속이나 단면적/지름 필드의 회로도에 있는 멀티 라인 접속에 단위가 "AWG"인 값이 저장되어 있지 않은 경우, 부품 배치 접속점 패턴의 최대 단면적/지름 열에 입력된 값이 점검에 사용됩니다(입력된 값이 있는 경우). 이 열에 입력된 값이 없는 경우 접속점 패턴의 최대 AWG 열에 입력된 값이 점검에 사용됩니다.